[유망株발굴] 새로운 도약 모색하는 종합 반도체 장비회사들
본 기고문에서 소개했던 HB테크놀러지가 디스플레이 검사장비 회사에서 유리기판, 2차전지 검사장비 회사로 변모하면서 주가가 큰 폭으로 상승했다. OLED 전공정에서 높은 기술력을 보유하고 있던 장비회사들이 반도체 후공정, 기판, 2차전지 등으로 진출하면서 새로운 도약의 기회를 잡았다.HB테크놀러지와 같이 OLED 기반 기술을 바탕으로 디스플레이 장비회사에서 반도체 장비회사로 변모하고 있는 회사가 있어 소개한다. 바로 AP시스템(KQ,265520)이다. AP시스템은 OLED ELA(Excimer Laser Annealing) 글로벌 No.1 회사다. ELA는 레이저 응용 기술 중 하나로, a-Si (비정질 실리콘) TFT를 LTPS(저온 폴리실리콘) TFT로 전환해 TFT의 기능을 향상시키는 장비다. 용어가 어렵지만 레이저에 기반한 열처리 기술을 보유한 기업이라고 이해하면 된다. AP시스템은 1994년 장비 제어 S/W회사로 출발해 반도체 RTP장비를 먼저 출시했고, LCD 장비에 이어 독자적인 레이저 기술을 기반으로 OLED 디스플레이 장비로 큰 성장을 이뤄낸 레이저 전문 장비기업이다. AP시스템은 30년 이상의 역사와 레이저기술을 바탕으로, ①반도체용 열처리장비(RTP, Rapid Thermal Process) 시장에 진출해 외산장비가 독점중인 장비를 국산화했고 ②향후 HBM의 핵심공정으로 여겨지는 디본더 장비를 개발해 레코드를 쌓아가고 있으며 ③유리기판의 중요한 공정중 하나인 TGV 공정을 담당할 레이저 Driller 장비개발을 진행하고 있다. ④기존 OLED 국내 장비시장의 신규투자는 정체돼 있으나 다수의 중국 OLED 패널제조사가 중국정부의 막대한 지원으로 적극적인 투자에 나서고 있어 향후 수년간 대규모 수주가 기대된다. 또한 글로벌 No.1의 지위를 바탕으로 이미 공급한 수백대의 장비로부터 발생되는 소모성 부품 매출이 크게 확대되고 있다. 부품은 마진율이 상당하다.◆RTP : 이미 반도체 시장 진입 성공 AP시스템은 사실 디스플레이 장비에 앞서 반도체 장비 국산화에 성공한 기업이다. 하지만 디스플레이 장비 분야에서 독보적인 점유율과 레이저를 이용한 고부가가치 제품 개발에 성공하면서 반도체 매출 비중이 낮아 상대적으로 덜 알려져 있을 뿐이다. 동사의 반도체 RTP장비는 고온의 환경에서 짧은 시간에 열처리를 하는 장비로 옥시데이션(열 산화 공정) 공정에 주로 사용되는 장비다. 오랜기간 국내 삼성전자, SK하이닉스에 공급하고 있으며 국내시장 점유율은 10~20% 수준이다. 미국의 AMAT(Applied Materials)가 강력한 경쟁사다.작년과 올해는 고객사의 투자 축소와 후공정 투자 집중으로 반도체 RTP 장비 매출이 2022년에 비해서는 감소 흐름이 이어질 것으로 보인다. 하지만 동사는 30년 이상의 업력과 강점인 레이저 기술을 기반으로 반도체 장비 분야에서 다양한 신규장비와 새로운 영역 진입을 앞두고 있다.동사는 주력인 RTP장비의 적용 공정 확대를 통한 질적성장을 앞두고 있다. 기존 옥시데이션 공정 뿐만 아니라 어닐링 공정까지 적용시킬 수 있는 장비를 개발하고 있으며 내년부터는 두가지 공정을 동시에 수행할 수 있는 신규장비의 양산을 통해 반도체 장비분야에서 본격적인 성장을 구현할 것으로 기대된다.어닐링 공정은 통상 고온의 열처리를 통해 실리콘 원자의 결함을 해결해 전기적 특성을 안정화시키는 역할을 수행한다. 기존에 처리하던 옥시데이션 뿐만 아니라 어닐링까지 처리할 수 있는 점은 고객사 입장에서는 투자효율을 크게 개선시킬 수 있는 장점을 가진다.최근 AI라는 새로운 패러다임 출현과 함께 D램 반도체는 고대역폭메모리인 HBM만 나홀로 큰 폭의 성장을 구현 중이고, 역설적으로 HBM의 성장은 전통적인 레거시 D램의 CAPA 감소를 유발시켰다. 과거 반도체 투자 사이클을 복기해 보면 CAPA감소- >가격상승- >이익증가- >CAPA투자 확대라는 명확한 논리가 존재하는 상황에서 2025년부터 동사의 반도체 장비의 큰 폭 성장을 쉽게 예견할 수 있다. 동사의 신규장비가 어닐링 공정까지 확대되면 기술 난이도 증가로 결함을 해결하는 공정수요 확대로 RTP 장비 시장의 성장과 궤를 같이 할 것이다. 또한 신규 CAPA 투자 및 마이그레이션 투자 확장기에는 외산 장비와 경쟁하는 국내 장비에 더 큰 기회가 온다. 미국 AMAT의 장비가 국내 시장을 거의 독점하는 현 상황에서 동사의 점유율이 10%만 확대돼도 증가율은 50%~100%에 이른다. 수주 증가 시기에 점유율 확대와 신규장비를 통한 ASP상승까지 더해지면 과거 연 최대 매출인 630억원을 훌쩍 뛰어넘어 2025년 이후에는 연 1천억 이상의 성장과 안착을 쉽게 예상할 수 있다.시간은 필요하겠지만 시장 규모가 빠르게 확대되고 있는 HBM분야에서도 동사의 어닐링 기술 적용이 기대된다. 현재 반도체 제조업체들은 다음 단계의 HBM패키징 기술로 하이브리드 본딩을 준비중이다. 하이브리드 본딩 공정에서는 범프대신 Cu(구리)를 고온의 열처리를 통해 다이렉트로 본딩하는 기술이 핵심이다. 이러한 기술 변화는 동사의 어닐링(열처리)기술을 적용한 장비로 HBM 시장 진입도 기대해 볼 수 있다.◆디본더(De-Bonder) : HBM 시장 진입 대기 중반도체 기술 중 후공정에서 오랜 기간 사용되었지만 최근 HBM이 AI의 총아로 떠오르면서 핵심기술로 부각되는 기술 중 하나가 본더/디본더 기술이다. HBM(High Bandwidth Memory)은 대규모 데이터 처리를 빠르게 처리하기 위해 탄생한 신개념 디바이스로 현재는 전세계 모든 D램 제조사들에게 새로운 게임체인저 기술로 자리잡았다.HBM 공정의 핵심은 TSV(Through silicon via)로, HBM에 적층하는 D램의 층수가 올라갈수록 thin wafer를 이용한 공정이 늘어날 수 밖에 없고 얇은 웨이퍼는 공정 수행때 훼손 위험이 매우 높아져 이를 상쇄시킬 수 있는 캐리어 웨이퍼를 붙였다 떼어냈다 하는 공정이 필수적이다.디본더 장비는 캐리어웨이퍼를 떼어낼 때 사용되는 장비로 크게 블레이드 방식의 디본더와 레이저 방식의 디본더로 나뉘어 진다. 현재는 블레이드 방식이 메인이지만 레이저 방식은 상대적으로 높은 안정성, 빠른 처리속도, 공정 효율성 향상이 가능해 HBM을 제조하는 고객사 입장에선 레이저 기술을 적용한 '레이저 디본딩'이 필요하게 됐다. 최근 국내 유수의 언론사에서 HBM 적층 수 증가로 HBM용 웨이퍼 공정 기술 중 디본더 공정이 레이저 방식으로 삼성전자와 SK하이닉스가 전환에 나섰다고 기사화된 바 있다.AP시스템은 이미 자사의 레이저기술을 기반으로 레이저 방식 반도체 디본딩 장비를 이미 글로벌 업체에 공급한 경험을 보유하고 있다. 첫 단락에서 언급한대로 AP시스템은 OLED 본격 투자시 레이저 결정화 장비인 ELA장비와 OLED의 캐리어 글라스와 PI를 분리하는 LLO(레이저탈착장비)장비로 대박을 친 경험이 있다. 이 LLO장비가 HBM에 적용되는 디본더 장비와 기술적인 원천이 같기 때문에 HBM의 단수 증가에 따른 레이저 디본더 시장이 본격적으로 형성될 경우 투자금액, 생산효율, 생산속도 등 여러 측면에서 경쟁사 대비 두 세 걸음 앞서 시작할 수 있다.현재는 HBM 디본딩 공정은 블레이드(칼날) 기술이 적용된 메카니컬 디본더가 주력이지만 HBM의 층수가 빠르게 증가하고 있어 현재 주력인 8단이 2025년 하반기 이후에는 12단을 넘어 16단까지 확대될 것으로 예상되고 있다.통상 반도체 장비는 신기술이 적용되는 초기에 관련된 투자가 수반될 때 수요가 폭발적으로 증가하는 경험을 축적한바 있다. 전세계 첫 OLED 대규모 양산라인 투자인 삼성디스플레이의 A3투자시 AP시스템의 ELA장비와 세계 첫 3D 낸드 양산라인 투자인 삼성전자의 중국 시안 FAB투자시 원익IPS와 테스의 3D 낸드 장비의 폭발적인 성장을 보여준 바 있다.현재 디본더 장비는 해외 업체가 전세계 시장을 석권하고 있다. 하지만 HBM의 기술 로드맵상 D램 적층 수가 지속적으로 증가하는 현 상황에서 현재 방식으로는 한계에 부딪칠 수 밖에 없어 레이저 디본딩의 양산공정 진입은 분명해 보인다. 현재 AP시스템은 글로벌 HBM 패키징 기업에 추가 공급을 준비중이며, 내년 하반기 이후부터 본격화될 16단 이상의 HBM 공정에는 다수의 고객에게 레이저 디본딩 장비 공급을 통해 장기 성장이 지속될 반도체 후공정 분야에서도 괄목할 만한 성장세를 보일 것으로 기대된다.◆드릴링(Drilling) : 유리기판 시장 진출애플 아이폰으로 촉발된 스마트폰 혁신 이후, 인간의 삶을 뒤바꿀 만한 혁신은 단언컨대 AI다. 생각보다 빠르게 AI는 실생활에 적용되고 있으며 인지하지 못하는 사이에 AI는 인간의 삶에 뿌리내리고 있다. AI는 데이터 폭증을 유발시키고 이로 인해 반도체의 수요가 확대되고 그 바탕에 HBM이라는 신디바이스가 중요해진 것은 이제 누구나가 인정하고 있다.하지만 반도체 칩의 성능이 아무리 향상돼도 이를 받쳐주는 기판이 변하지 않는다면 칩 성능의 100% 구현에 제약이 따를 수밖에 없어 이러한 문제를 해결하기 위한 대안으로 출현한 것이 유리기판(Glass substrate)이다.유리기판은 기존 플라스틱 기판 대비 전력 효율성이 우수하고 더 단단하며 더 얇은 두께로 제작이 가능해 AI용 반도체 Chip에 매우 적합하다. 또한 표면이 매끄러워 회로 왜곡을 최소화할 수 있고, 소재 원가가 낮아 플라스틱 기판 대비 다양한 장점을 보유하고 있다. 현재 인텔을 선두로 글로벌 반도체 기업들이 앞다퉈 유리기판 사업에 진출하고 있다. 그 중 SK앱솔릭스가 기술적으로 가장 앞서 있는 것으로 평가받고 있다. 최근에는 삼성그룹도 계열사인 삼성전자, 삼성디스플레이, 삼성전기가 협력해 유리기판 시장에 진입하고 있다.AP시스템은 향후 게임체인저가 될 유리기판의 핵심공정이 될 드릴링 장비 개발을 마무리하고 양산시장 진입을 위해 박차를 가하고 있다. 반도체기판은 미세한 구멍(Via Hole) 뚫기가 매우 중요한데 더욱 단단하고 발열에 강한 유리기판은 플라스틱 대비 구멍을 뚫는 난이도가 매우 높다. 동사는 레이저를 활용해 TGV(Through Glass Via)를 완벽하게 구현시키는 기술을 확보해, 에칭(Etching)을 통해 TGV를 형성하거나 레이저와 에칭을 병행하는 경쟁사들의 방식 대비 효율적인 공정수행과 공정단축을 할 수 있어 유리기판 제조사들에게 높은 효율성을 제공하는 장점을 보유하고 있다.인텔, AMD등 글로벌 반도체 업체들의 니즈로 시작된 유리기판은 SK앱솔릭스가 미국 반도체장비 회사인 AMAT과 합작으로 미국에 대규모 투자를 진행하고 있으며 2026년부터 본격적인 양산을 공언하는 만큼 내년에는 장비 셋업이 갖춰져야 할 것으로 예상된다. SK앱솔릭스 뿐만 아니라 삼성그룹과 IT용 유리소재 1등 기업인 미국의 코닝도 유리기판 시장에 진입을 서두르고 있어 경쟁방식 대비 탁월한 성능과 원가절감에 기여할 수 있는 동사의 레이저 드릴링 장비의 양산 공정 진입은 내년부터 윤곽이 드러날 것이다.◆OLED 장비분야에서는 AP시스템이 '거함'다른 전공정 디스플레이 장비회사들이 전방산업의 투자축소로 인해 어려움을 겪고 있으나 AP시스템은 다르다. 동사의 OLED 주력제품인 ELA장비가 우리나라 뿐만 아니라 중국 디스플레이 제조업체들에게 공급되며 누적 2.7조원(ELA 2.4조원, LLO 3,300억원) 매출을 기록하고 있다. 이를 기반으로 ELA장비의 유지보수를 위한 튜브, 옵티컬렌즈모듈 등 소모품을 지속 공급하며 매년 2천억원 이상의 유지보수 매출이 안정적으로 발생하고 있다.현재 삼성디스플레이를 비롯한 OLED회사들은 글로벌 스마트폰 판매 부진에 따라 가동률이 낮은 수준을 유지하고 있는 것으로 파악되고 있다. 그러나 스마트폰의 가장 큰 시장인 중국의 판매량이 증가하고 있는 것은 고무적이다. 스마트폰 판매 증가에 따라 OLED 공장의 가동률이 회복되면 장비부품의 수요도 따라서 회복되고 신규투자가 발생하면 의미 있는 장비 신규 수주도 기대된다.올해 디스플레이 매출액에서 부품이 차지하는 비중은 40% 수준이지만 전방산업 가동률 상승과 신규 장비 공급으로 향후 수년간 성장이 담보돼 있어 그 비중이 50%를 넘어 지속 증가할 것으로 예상된다. 회사의 무형기술이 포함된 유지보수 및 부품매출의 증가는 이익률이 상대적으로 좋아 같은 외형규모라도 영업이익은 큰 폭으로 증가하게 된다.전방투자가 제한적인 상황에서 국내외 다수의 고객사를 상대로 매년 디스플레이 장비와 유지보수 매출을 4천억원 이상 실현하고 전사 영업이익이 600억원 이상을 안정적으로 실현한 회사는 국내 디스플레이 장비회사 중에서는 존재하지 않는다. 그만큼 AP시스템은 OLED 장비분야의 거함이다. ◆실적, 밸류에이션 : 반도체 주가 멀티플 전혀 반영 안돼동사의 최근 4개년 흐름을 보면 반도체 장비 매출 비중이 높았을 때 이익률이 두자릿수를 상회하는 양호한 실적을 보였음이 확인된다. 2024년은 디스플레이 업황불황 지속, 반도체 전공정 투자 축소흐름 등의 영향으로 2023년대비 소폭 감소한(회사측 가이던스 매출액 5천억원) 매출이 예상된다. 전체 매출 규모는 소폭 감소하지만 디스플레이 유지보수 및 부품 매출의 성장으로 전체 매출액의 50% 비중이 반영되면서 이익률은 유지될 것으로 예상된다.동사의 반도체 부문 매출의 확장은 2025년부터 본격화될 것으로 보인다. HBM 증가로 인한 CAPA loss로 RTP장비와 관계된 반도체 전공정 투자회복 사이클은 2025년부터 바로 시작될 것이며, 유리기판의 투자 본격화와 HBM 단수증가로 레이저 디본딩 시장의 확장이 모두 2025년 및 2026년에 본격화될 것으로 전망된다. 이러한 흐름에 맞춰 동사의 반도체 전공정 분야인 RTP장비, 후공정 장비인 디본딩 장비, 유리기판용 드릴링 장비 등의 양산이 이뤄지면 국내 반도체 장비에서 전공정, 후공정을 아우르고 신소재인 유리기판 분야까지 아우르는 국내 상위의 반도체 장비 메이커로 탈바꿈하게 된다.현재 동사의 시가총액(2024.7.15 기준)은 약 3,700억원 수준이다. 2024년 1분기말 기준 현금성 자산 약 2,300억원과 현재 기준 반도체 계측장비 회사 넥스틴의 지분가치 310억원(지분율 4.6%), 2차전지 장비 계열사 디이엔티의 지분가치 220억원(지분율 10.4%)만 반영해도 3천억원에 육박한다. 현금 및 지분가치의 절반 이상을 할인한다고 해도 영업가치는 2,000억원 수준에 불과하다. 지난해 순이익 600억원을 기록한 회사의 영업가치로는 지나친 저평가다.신제품인 디본더, 드릴링 장비를 반영하지 않고 단순하게 현재 매출이 발생하는 디스플레이장비(약 2천억원)와 부품(2천억원 이상), 반도체 RTP장비(1천억원)만 해도 내년에 약 5천억원 이상의 매출과 약 900억원 이상의 영업이익이 예상되는 상황에서 최근 큰 폭 상승한 반도체 Peer들의 멀티플은 전혀 반영되어 있지 않다.◆반도체 회사로 변모동사는 OLED 산업의 세계 정상급 레이저 공정장비 제조사다. 20년간 누적매출액 3조원에 육박하는 레이저 공정 장비를 공급하며 쌓은 노하우를 바탕으로 그 적용 범위를 반도체 산업으로 확장 진행중이며, AI를 필두로 앞으로 급격하고 다양한 변화를 맞게될 반도체 시장 상황을 감안해보면 AP시스템의 사업구조의 변화는 굉장히 빠르고 클 것으로 예상된다. 반도체 산업은 지난 50여년간 집적도 향상에 집중한 전공정 투자의 시대였으나, 2021년 ChatGPT의 출현과 함께 AI라는 역사상 가장 큰 물결과 함께 새로운 변혁이 진행되고 있다. HBM도 그러한 시대의 요구를 충족시키기 위한 디바이스일 뿐이다. 유리기판 역시 마찬가지다. 새로운 변화에 맞춰 기술변화에 따른 새로운 요구를 충족시킬 수 있는 동사의 반도체 포트폴리오 확대는 가까운 시기에 반도체 산업의 성장 흐름과 함께 실적으로 증명해 보일 것이다.